液態二氧化碳清洗設備清洗半導體激光芯片前后對比
半導體表面灰塵清洗是非常關鍵和極其重要的步驟，因為表面的灰塵可能會降低芯片的電性能和可靠性。以下是常用的半導體表面灰塵清洗方法：
1. 空氣吹掃：使用高壓空氣吹掃表面的灰塵，這是一種快速和便捷的清洗方法，但要注意吹洗的壓力和方向不要對芯片造成任何傷害。
2. 液態二氧化碳清洗：俗稱雪花清洗，屬于干式清洗，利用液態二氧化碳低溫和爆破的特性，通過壓縮空氣將液態二氧化碳噴射的半導體表面，清洗能力優于直接空氣吹掃，因為液態二氧化碳噴射后直接生化，亦不會產生二次污染，所以適合用來清洗不適合用化學方式清洗的產品。
3. 離子清洗：通過離子束清洗、離子轟擊等技術將表面的灰塵和有機物質清洗干凈，該方法可以清除芯片表面10納米以內的灰塵。
4. 溶液清洗：將芯片表面浸泡在溶液中，如高純度酒精或去離子水中進行清洗。需要注意的是，要選擇合適的溶液，不能使用會導致表面損壞或化學反應的溶液。
5. 超聲波清洗：將芯片放入超聲波清洗器中進行清洗，利用超聲波的磨擦作用去除表面的灰塵，該方法適用于灰塵比較輕薄的情況。
需要指出的是，以上清洗方法只能選擇其中一種或者多種組合使用，具體的選擇因半導體產品情況而異。在清洗過程中，要注意保持清洗空間的潔凈和干燥，以免對產品造成二次污染。
