半導體表面灰塵處理最新方法包括濕洗和干洗。濕洗使用液體化學溶劑和去離子水氧化、蝕刻和溶解晶圓表面污染物、有機碎片和金屬離子污染物，通常采用RCA清洗、稀釋化學清洗、IMEC清洗、單晶圓清洗和其他濕法清洗程序。干洗使用雪花清洗機，氣相化學技術去除晶圓表面的雜質，包括熱氧化和等離子清洗。